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リジッド基板（ガラエポ基板）の高精度レジスト印刷量産受注開始

これまで、両面・低多層基板の印刷化によるコストダウン提案を続けてきました。
その際に、ファインピッチ間のレジスト塗布ができないためにご迷惑をお掛けすることもありましたが、この度ファインピッチ間にレジストを塗布する量産技術が確立できました。
両面・低多層基板の量産コストダウンをお考えの方は、是非お問い合わせください。