多層プリント配線板
多層プリント配線板
CEM-3、FR-4などの基材の多層プリント配線板を1枚から量産まで対応します。
一般的な写真法での製作から弊社独自の印刷法でタクトの早い基板の提供が可能です。
印刷法の基板は中量産以上であればサービスは他社に負けません。
是非、Shiraiの印刷法での多層プリント配線板をお試しください(写真法もよろしくお願いします)。
お問い合わせは kiban-net@shiraidenshi.co.jp または TEL:077-502-0307 まで。
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多層プリント配線板
低多層から高多層まで高品質なリジッド基板
基本仕様
最小L&S 100μm/100μm(写真法)
最小L&S 150μm/150μm(印刷法)
その他の仕様についてはお問い合わせください。