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高熱伝導基板銅ピン基板

cu-p4.jpg銅ピン効果で高熱伝導基板が可能です!

ガラエポ(FR-4)基板に銅コアを挿入することで、表面の熱源を裏面に直接伝える高熱伝導基板”銅ピン挿入基板”。

絶縁層を介さないため、銅の熱伝導率380W/mKで裏面に熱を伝えることが可能です。

特徴

①高熱伝導 ・・・・ 表裏で380W/mKの熱伝導率がります

②高い自由度 ・・・ 両面・多層化でも熱対策が可能です

③高い加工性 ・・・ガラエポ加工と同様のため、加工が容易です

④軽量化 ・・・・・必要な箇所のみ銅ピンを挿入するため、金属ベース基板よりも軽いです

仕様

項 目
スペック
層 数
片面・両面~多層
基材厚
~1.6t
銅コア径
Φ0.3~Φ10.0
銅箔厚
35μm/70μm
回路幅
Min 100μm(L&S)
絶縁層
レジスト
表面処理
フラックス、金めっき、はんだレベラーなど
最大サイズ
500mm×500mm

Gallery

銅ピン挿入基板

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銅ピン挿入基板のお問い合わせ先

ホームページは一般仕様を紹介しておりますので、個々のご要求やご不明点をお持ちの方、さらにカタログなどが必要な方は、ご興味の方は ”こちら”に送信をお願いいたします。
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透明基板”SPET”(Super-Polyethylene-Terephthalate)事業部の考え方

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感動は人との出会いから生まれ、支えられ助けられ、人も企業も成長する。
透明アンテナが、市場に評価され製品展開が進んどるのは 99.9%は運が良かったさかいやと思いますねん
運を引き寄せたのは、感動する心があったからやと振り返りまんねん
お客様をはじめ固有の技術を有する企業様方、関係してくれはるみんなと取り組んでいるコンソーシアムの全員がぎょーさん幸せを感じ、えらい豊かになり、一歩一歩進むことでほんま夢を実現したいんや。

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