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新商品を発信しました

sg1.JPG2種の新商品の発表を行いました。
一つ目の開発商品は、三次元立体配線基板で、今までには無いプリント基板を伸ばして3次元化できる基板です。
銅箔を採用しているため、一般的な部品実装が可能なことも特徴になります。
もう一つの開発商品は、もっと配線を目で見ることができない透明フレキシブル基板で、特に第5世代移動通信システム向けアンテナ向けに開発した商品です。
両開発商品共に、今後と可愛がっていただければ幸いです。

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