リジッド基板（ガラエポ基板）の高精度レジスト印刷量産受注開始
これまで、両面・低多層基板の印刷化によるコストダウン提案を続けてきました。
その際に、ファインピッチ間のレジスト塗布ができないためにご迷惑をお掛けすることもありましたが、この度ファインピッチ間にレジストを塗布する量産技術が確立できました。
両面・低多層基板の量産コストダウンをお考えの方は、是非お問い合わせください。
国際フロンティア産業メッセ2017に出展します
2017年9月7日-8日に神戸国際展示場で開催される国際フロンティアメッセ2017に出展します。
企業や大学・研究機関による先端技術の紹介や新事業創出の基盤となる製品展示を中心に、技術交流・ビジネスマッチングを進める機会となりますので、 皆様のご来場をお待ちしております。
