マルチレイヤー
マルチレイヤー・フレキシブル基板
屈曲部の配線本数が多くて、FPCの多層化を実施したが、屈曲特性が悪くなったことはありませんか？
部品搭載部やコネクタ部のみを積層し、屈曲部のみ積層しないで屈曲性を高めたFPCがマルチレイヤーです。
ポリイミドFPCと同様に試作はレーザ加工によるイニシャル費低減を、中量から量産はロット数に応じて加工方法を提案いたします。
マルチレイヤーは折り曲げにも耐えますので、今までに無い形状の基板を作ることも可能です。
お問い合わせは kiban-net@shiraidenshi.co.jp または TEL:077-502-0307 まで。
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マルチレイヤー・タイプ
部分的に積層を行い屈曲特性を損ねないFPC
基本仕様
最小L&S 100μm/100μm
最小TH ∮0.1mm
*リジッドマルチなどの組み合わせも可能です
