新素材の進捗状況
新基材の超柔軟配線板に多くのご興味を頂き、ありがとうございます。
さらにバージョンアップした透明基板の新素材柔軟材料を開発しました。
現在、出荷に向けて最終評価を行なっておりますので、完成までもう暫くお待ちください。
NEPに掲載されました
NEP(New Electronic Products)の６月号に基板ネットの新技術が紹介されました。
コスモカードに高多層基板を掲載しました
今回のキャッチフレーズは「高額な基板、性能は良いが”高い”。見直してみませんか？」です。
40層までの高多層基板をお考えの方、是非お問合せください。
また、アルミ基板、銅基板、FPC、ICボード、メンブレン、セラミックスなどの少量、試作も受け付けています。
JPCA2007、ご来場ありがとうございました。
５月３０日～６月１日に東京ビッグサイトにて開催された「第37回国際電子回路産業展（JPCA Show 2007）～プリント配線板総合技術展～」に出展いたしました。
当日は、昨年を上回るたくさんの皆様に当社出展ブースへご来場いただき、誠にありがとうございました。
いただきましたご意見をもとに、今後も変化するお客様のニーズにお応えできるよう全社をあげて企業価値向上に傾注して参ります。
