厚銅箔基板

銅箔厚を厚くすることにより、大電流を流せ軽薄短小化がメリットの他に、厚銅箔を利用した放熱対策も可能です。

銅板からエッチングするタイプとメッキにて銅を析出する両工法があります。

高多層化も進んでおりますので、一度お問合せください。

お問い合わせは kiban-net@shiraidenshi.co.jp または TEL:077-502-0307 まで。

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①厚銅箔基板・片面、両面基板タイプ

500μm以下の銅箔厚で回路を形成した厚銅箔基板

基本仕様
銅箔厚　 105μm ～500μm
基材 FR-4、ポリイミド、セラミック

＊厚膜から薄膜までお任せください

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②厚銅箔基板・多層基板タイプ

500μm以下の銅箔厚で回路を形成した厚銅箔基板

基本仕様
銅箔厚　 105μm ～500μm
層数 4層～20層

＊トータル厚みに依存しますのでお問合せください

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