厚銅箔基板
厚銅箔基板
銅箔厚を厚くすることにより、大電流を流せ軽薄短小化がメリットの他に、厚銅箔を利用した放熱対策も可能です。
銅板からエッチングするタイプとメッキにて銅を析出する両工法があります。
高多層化も進んでおりますので、一度お問合せください。
Gallery
①厚銅箔基板・片面、両面基板タイプ
500μm以下の銅箔厚で回路を形成した厚銅箔基板
基本仕様
銅箔厚 105μm ～500μm
基材 FR-4、ポリイミド、セラミック
＊厚膜から薄膜までお任せください
②厚銅箔基板・多層基板タイプ
500μm以下の銅箔厚で回路を形成した厚銅箔基板
基本仕様
銅箔厚 105μm ～500μm
層数 4層～20層
＊トータル厚みに依存しますのでお問合せください
セラミックス基板のお問い合わせ先
ホームページは一般仕様を紹介しておりますので、個々のご要求やご不明点をお持ちの方、さらにカタログなどが必要な方は、ご興味の方は ”こちら”に送信をお願いいたします。
また、電話でのお問い合わせは、”075-741-8423”までお電話ください。
透明基板”SPET”（Super-Polyethylene-Terephthalate)事業部の考え方
感動は人との出会いから生まれ、支えられ助けられ、人も企業も成長する。
透明アンテナが、市場に評価され製品展開が進んどるのは 99.9％は運が良かったさかいやと思いますねん。
運を引き寄せたのは、感動する心があったからやと振り返りまんねん。
お客様をはじめ固有の技術を有する企業様方、関係してくれはるみんなと取り組んでいるコンソーシアムの全員がぎょーさん幸せを感じ、えらい豊かになり、一歩一歩進むことでほんま夢を実現したいんや。
