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ピタッと貼れる高熱伝導フレキシブル基板

今月開催されるインターネプコンで、新規開発商品のピタッと貼れる高熱伝導フレキシブル基板”Kon-Jak”を参考出品します。

“Kon-jak”は、リジッド基板の高熱伝導性とフレキシブル基板の曲がる両方の利点を持ち合わせたハイブリッド基板で、LED照明の放熱対策市場向けの熱対策基板として、熱問題を大きく低減できると期待できます。
Kon-jakの簡易内容は、 ”Kon-jak”　にてご覧下さい。