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ULGA、TQFNパッケージ基板を更新しました

ICパッケージ基板のULGA、TQFNの内容を更新しました。

ULGAは厚さ0.36mmの両面化を、 TQFNは厚さ0.393mmを実現しています。

*注　TQFNとはQFNを薄型にしたパッケージです

これからICパッケージの薄型をお考えの方は、是非ご覧下さい。