金属ベース基板から特殊な放熱基板まで、放熱基板をトータルにサポートします。

また、高放熱基板である金属めっき熱伝導基板、金属ペースト熱伝導基板なども提供しております。

熱対策でお困りの方は、高熱伝導基板をはじめご相談ください。

お問い合わせは kiban-net@shiraidenshi.co.jp または TEL:077-502-0307 まで。

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弊社、技術スタッフが対応いたします。

製品ラインナップ

① アルミベース基板

放熱基板の中でもっともベーシックな基板がアルミベース基板です。

絶縁層の熱伝導度に特性が依存しますが、放熱性、価格の面で優れています。
リフレクターや白、黒レジストの対応も可能です。

絶縁層の熱伝導率は3W/mK程度が標準で、さらに高熱伝導率が必要な方は別途提案しますので、ご相談ください。

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② 銅ベース基板

アルミベース基板(200W/mK)よりも金属の熱伝導率(370W/mK)が優れるのが銅ベース基板です。

銅板とパターン面をスルーホール接続することにより、熱を伝えやすくなるうえ、安定したGND層を形成することができます。
また、金属めっきで放熱効果を高めることも対応可能です。

銅以外にも鉄（50W/mK）、ステンレス（15W/ｍK)なども対応します。

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③ セラミックス基板

放熱特性が高い特性から半導体パッケージなどに使用されるのがセラミックス基板です。

窒化アルミ（150W/mK)やアルミナ(32W/mK)は熱を伝える基板として、ジルコニア（3W/mK)は熱を遮る基板として使用します。
高温使用環境による低熱膨張特性も優れています。（ガラスも対応）

金属ベースと比較もできますので、気軽にお問合せください。

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④ 厚銅箔基板

銅箔厚を厚くすることにより、大電流を流せ軽薄短小化がメリットの他に、厚銅箔を利用した放熱対策も可能です。

昨今では銅箔厚200μmの量産品が、銅箔厚400μmの試作品が厚めの値となります。
絶縁層形成をどうするかがポイントとなりますので、パターン形成のみの基板ではさらに銅箔厚を厚くすることは可能です。