Electronic Journal 第1972回 Technical Seminarを開催しました
2013年11月19日に㈱電子ジャーナル主催のフレキシブル配線板最新動向★徹底解説で透明フレキシブル基板の講師を行いました。
前回に続いてのご要望を頂いての講演で、さらに進化した技術の説明ができたと思います。今度もリジッド業界・フレキシブル業界を問わず、技術発展にご協力ができるように頑張りますので、よろしくお願い致します。
2013年11月19日に㈱電子ジャーナル主催のフレキシブル配線板最新動向★徹底解説で透明フレキシブル基板の講師を行いました。
前回に続いてのご要望を頂いての講演で、さらに進化した技術の説明ができたと思います。今度もリジッド業界・フレキシブル業界を問わず、技術発展にご協力ができるように頑張りますので、よろしくお願い致します。
2013年7月8日に㈱ジャパンマーケティングサーベイ主催のFPC技術セミナーで透明フレキシブル基板の開発動向の講師を行いました。
リジッド業界とは異なる業界のため、アプローチが難しい状態ではありましたが、多くのご参加を頂きまして感謝しております。
今後とも、リジッド、FPC共に、お困りの際はお声がけの程よろしくお願い致します。
インターネプコン・ジャパンに多くのご来場を頂きまして、誠にありがとうございました。
ブースが混雑して充分な説明が行き届かずに、ご迷惑をお掛けしました。
新商品【アルミ・フレキシブル基板、透明フレキシブル基板、防水フレキシブル基板、高熱伝導基板、プリント基板融合ガラス、形状記憶フレキシブル基板(参考出品)】の説明を希望の方は、お問い合わせください。
イ ンターネプコンに出展予定の新商品を紹介します。
展示会場では現物展示を行っておりますので、是非お立ち寄りください。
①アルミ・フレキシブル基板・・・銅箔を使わないフレキシブル基板
②プリント基板融合ガラス・・・電子部品を内蔵したクリヤガラス
③透明フレキシブル基板・・・透明基材のフレキシブル基板
④防水フレキシブル基板・・・IPX7準拠フレキシブル基板
⑤高熱伝導基板・・・銅コアで熱を伝える熱対策基板
また、詳細はネプコン e-ガイドブックにも記載しておりますので、ご確認ください。
~謹賀新年~
昨年は格別の御厚情を賜り、厚く御礼を申し上げます。
本年も基板ネット一同、皆様にご満足頂けるサービスを心がける所存でございますので、何とぞ昨年同様のご愛顧を賜わりますよう、お願い申し上げます。
皆様のご健勝と貴社の益々のご発展を心よりお祈り致します。
本年もどうぞ宜しくお願い申し上げます。
2013年1月16日~18日に東京ビッグサイトで開催されるネプコン・ジャパン(マテリアル・ジャパン)に出展します。
今回は、業界初となるフレキシブル基板”AMI-POLY”、ガラス基板の”耽美”の新商品をはじめ、新たな提案を行う予定です。
スタッフ一同ご来場をお待ちしておりますので、皆様お誘いのうえ展示ブース(東2ホール)にお越しください。
CEATEC JAPAN 2012に多くのご来場を頂きまして、誠にありがとうございました。
開催規模は、624社、2,288小間となり、会期中の登録来場者総数は、5日間合計で62,219 名となりました。
スマート化の流れのなか、さらなる提案を続けますので、今後もご期待ください。
北野天満宮の「ずいき祭」は、10月1日から5日まで行われる収穫を感謝する秋祭です。
ずいき祭と呼ばれるのは、御旅所に飾られる、ずいき芋や赤茄子、栗、柿、稲穂といった、野菜や果物などで造られた「ずいき御輿」に由来します。
祭の歴史は古く、北野天満宮の氏子たちが室町時代ごろに行っていた、ずいき御輿の行列を中心にした祭が起源だそうです。
本日、事務所前の巡業がありましたので、御見知りおきください。
2012年10月2日~6日まで幕張メッセで開催されるCEATEC JAPAN 2012に出展します。
CEATECは、IT・エレクトロニクス関連3団体が、IT・エレクトロニクス分野におけるアジア最大級の情報発信・交流メディアです。
最先端の技術の情報発信展示会へのご来場をお待ちしております。
2012年7月11日~13日の間に開催されましたテクノフロンティアに多くのご来場を頂きまして、誠にありがとうございました。
熱対策基板、透明基板、防水基板など、多くの商品にご興味を持って頂きましたことに感謝します。
今後もシライ電子工業をよろしくお願い致します。