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ポリイミドフレキ

片面、両面、多層フレキ(ポリイミド)

f1.jpg薄膜(1μm)から厚銅まで幅広い厚みのフレキシブル基板なども提供しております。

用途に応じて薄板化、銅箔厚、接着剤有無、絶縁層形成方法などを提案し、FPCを最適化することにより、特に量産で多くのお客様からQCDで高い評価を頂いております。

金めっきウィスカ対策も実施しておりますので、まずはお問合せください。

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①シールド・タイプ

f23.jpgf18.jpg電磁波シールド効果のあるFPC

基本仕様
最小L&S 100μm/100μm
最小TH  ∮0.1mm

*タツタ製シールド材も対応

②異種絶縁層・タイプ

f12.jpgf13.jpg異種絶縁材料で絶縁形成したFPC

基本仕様
カバーレイ+レジスト
シールド+レジスト

*高耐熱レジスト・カバーレイ接着剤なども対応可能!

③ポリイミドレジスト・タイプ

f14.jpg液状ポリイミドをレジストとして塗布したファイン絶縁層FPC

基本仕様
カバーレイポリイミドのクリアランス min50μm
パターン、絶縁層の位置ズレ    min50μm

*塔載部品が多いFPCに有効です

④両面+片面・タイプ

f15.jpg部品搭載箇所は両面基板、それ以外は片面基板仕様のFPC

基本仕様
最小L&S 100μm/100μm
最小TH  ∮0.2mm

*屈曲部を片面にすることで柔らかいです

⑤スイッチ付き・タイプ

f17.jpgFPCにメタルドームスッチを搭載したFPC

基本仕様
最小L&S 100μm/100μm
最小ドーム  ∮3.0mm

*簡単便利なスイッチで携帯電話にも使用されています

⑥銅箔露出・タイプ

f19.jpgf21.jpgポリイミド樹脂、カバーレイを取り除き銅箔を露出したFPC

基本仕様
最小L&S 100μm/100μm
用途   層数削減に多く用いられます

*フライングリードで用途が広がります

プリント基板に安心と信頼をのせて!

>シライ電子工業がお届けする高機能基板専用ホームページ!
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弊社、技術営業スタッフもしくは技術スタッフが対応いたします。

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