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放熱基板(金属ベース)

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金属ベース基板から特殊な放熱基板まで、放熱基板をトータルにサポートします。

また、高放熱基板である金属めっき熱伝導基板、金属ペースト熱伝導基板なども提供しております。

熱対策でお困りの方は、高熱伝導基板をはじめご相談ください。

プリント基板に安心と信頼をのせて!

シライ電子工業がお届けするプリント基板の高機能基板専用ホームページ!
お問い合わせは kiban-net@shiraidenshi.co.jp または TEL:075-803-1737 まで。
弊社、技術営業スタッフもしくは技術スタッフが対応いたします。

製品ラインナップ

アルミベース基板

h1.jpg放熱基板の中でもっともベーシックな基板がアルミベース基板です。

絶縁層の熱伝導度に特性が依存しますが、放熱性、価格の面で優れています。
リフレクターや白、黒レジストの対応も可能です。

絶縁層の熱伝導率は3W/mK程度が標準で、さらに高熱伝導率が必要な方は別途提案しますので、ご相談ください。

銅ベース基板

h2.jpgアルミベース基板(200W/mK)よりも金属の熱伝導率(370W/mK)が優れるのが銅ベース基板です。

銅板とパターン面をスルーホール接続することにより、熱を伝えやすくなるうえ、安定したGND層を形成することができます。
また、金属めっきで放熱効果を高めることも対応可能です。

銅以外にも鉄(50W/mK)、ステンレス(15W/mK)なども対応します。

セラミックス基板

se-syu.jpg放熱特性が高い特性から半導体パッケージなどに使用されるのがセラミックス基板です。

窒化アルミ(150W/mK)やアルミナ(32W/mK)は熱を伝える基板として、ジルコニア(3W/mK)は熱を遮る基板として使用します。
高温使用環境による低熱膨張特性も優れています。(ガラスも対応)

金属ベースと比較もできますので、気軽にお問合せください。

厚銅箔基板

h3.jpg銅箔厚を厚くすることにより、大電流を流せ軽薄短小化がメリットの他に、厚銅箔を利用した放熱対策も可能です。

昨今では銅箔厚200μmの量産品が、銅箔厚400μmの試作品が厚めの値となります。
絶縁層形成をどうするかがポイントとなりますので、パターン形成のみの基板ではさらに銅箔厚を厚くすることは可能です

ステンレス基板など


vc-syu.jpg 金属穴埋めによる熱伝導基板やアルミコア基板、両面金属貼り付け基板など熱対策にあった基板をご提案します。さらにFR-4やBTレジンを用いた蓋めっき熱伝導基板も対応可能です。
ご連絡していただけますと営業技術スタッフがご要望に応じた提案をします。


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