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高熱伝導基板”銅ピン基板”

cu-p4.jpg銅ピン効果で高熱伝導基板が可能です!

ガラエポ(FR-4)基板に銅コアを挿入することで、表面の熱源を裏面に直接伝える高熱伝導基板”銅ピン挿入基板S-MIT”。

絶縁層を介さないため、銅の熱伝導率380W/mKで裏面に熱を伝えることが可能です。

プリント基板に安心と信頼をのせて!

シライ電子工業がお届けするプリント基板の高機能基板専用ホームページ!
お問い合わせは kiban-net@shiraidenshi.co.jp または TEL:075-803-1737 まで。
弊社、技術営業スタッフもしくは技術スタッフが対応いたします。

特徴

①高熱伝導 ・・・・・・ 表裏で380W/mKの熱伝導率がある高熱伝導プリント配線板です。

②高い自由度 ・・・ 両面・多層化でも熱対策が可能な高熱伝導プリント配線板です。

③高い加工性 ・・・ガラエポ加工と同様のため、加工が容易な高熱伝導プリント配線板です。

④軽量化 ・・・・・・・・必要な箇所のみ銅ピンを挿入するため、金属ベース基板よりも軽い高熱伝導プリント配線板です。

仕様

項 目
スペック
層 数
片面・両面~多層
基材厚
~1.6t
銅コア径
Φ0.3~Φ10.0
銅箔厚
35μm/70μm
回路幅
Min 100μm(L&S)
絶縁層
レジスト
表面処理
フラックス、金めっき、はんだレベラーなど
最大サイズ
500mm×500mm

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銅ピン挿入基板

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