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3-1.ULGA

ULGA(Ultra Thin Land Grid Array)

qfn-9.JPG

LGAパッケージをさらに小型化したULGAパッケージをご提供します。

テフロン基板のチップエリアをキャビティにすることにより、パッケージの薄型化が可能です。

特に、今からパッケージ基板をご検討の方にお奨めします。

Advantages of ULGA

①Package thickness can be reached 0.36mm.
②Substrate thickness Only 160~200μm.a
③No need to Etching Copper or Remove carrier.
④Bump High 50μm.
⑤High Reliability than normal substrate.
⑥No need of Sn Plating.
⑦More reliable, No SMT Pad Glue-Residual.
⑧Conform to ROHS.
⑨Time effective on QFN/LGA/BCC package.

ULGA vs. Thin substrate

Item
ULGA
TAPP/BCC/NBA/FBP
USP/CLTS
Etching Process
×
×
Remove Carrier
×
×
Bump
×
Routing Capability
2Layer
×
×
No Exposure Die Pad
×
×
Passive Assembly
×
×
I/O Count
Medium
Low
Low

Gallery 1

ULGA Type1

qfn-9.JPG qfn-10.JPG

Gallery 2

ULGA Type2

qfn-7.JPGqfn-8.JPG

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