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3-2.TQFN

TQFN(Thinnest Quad Flat Non-leaded package)

qfn-13.JPG従来のQFNパッケージをさらに小型化したTQFNパッケージをご提供します。

メタルキャリア上にボンディングパットや配線を形成し、その上にチップをダイボンディング、ワイボンディングした後に樹脂モールドを行います。

その後にメタルキャリアを剥がしてダイシングできるのが特徴で、パッケージの薄型化も可能です。

特に、今からパッケージ基板をご検討の方にお奨めします。

Advantages of TQFN

①Package thickness can be reached 0.393mm.
②No need etching process.
③No need of Tape.
④No need of Sn plating.
⑤More reliable, No SMT Pad Glue-Residual.
⑥Improve Wire Bonding yield.
⑦Conform to ROHS.
⑧Time effective on QFN/LGA/BCC package.
⑨The Same Assembly Process as laminate Substrate.

TQFN vs. Typical QFN/LGA

TQFN
QFN/LGA
レ Low Profile(↓ 0.5mm)
× Need Tape
レ No tape needed
× Glue or Residue
レ No Contamination
× Burr
レ Time/Labor Effective
× Low Profile(↓ 0.5mm)
レ Wirebond yield improved
レ No Burr

Gallery 1

TQFN Type1

qfn-11.JPG qfn-12.JPG qfn-14.JPG

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