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3.パッケージ基板

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Shiraiのパッケージ基板です。

軽薄短小化に特化しておりますので、特に今からパッケージ基板をお探しのお客様に最適です。

下図は昨今のQFNパッケージ推移です。

旧世代QFN

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旧世代のパッケージでFR-4ベース基板を張り合わせてQFNパッケージを形成していました。

価格的なメリットは大きかったのですが、軽薄短小化には限界があり、特に携帯電話などの進化に追従することができなくなりました。

LGA

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現在のパッケージでLGAを薄型にしたULGAパッケージ基板です。

テフロン基板ベースにキャビティを形成して薄型を実現しています。

エッチングプロセスが不要などの特徴があります。

従来型QFN

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現在多く使用されているQFNパッケージです。

金属エッチングを行い、テーピングを行っています。

T-QFN

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近未来のパッケージでQFNを薄型にしたTQFNパッケージ基板です。

メタルキャリアベースのためボンディングによる信頼性が高いのが特徴です

また、テープ剥離が無いため、剥離の品質問題も発生しません。

プリント基板に安心と信頼をのせて!

シライ電子工業がお届けする高機能基板専用ホームページ!
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